大联大控股世平推出一系列无线通讯解决方案，加速通信设备开发

大联大控股旗下世平集团宣布推出一系列完整的无线通讯解决方案，旨在协助客户缩短通信设备开发周期，快速抢占市场先机。

该系列方案覆盖了从短距离无线通信到广域物联网连接的多种协议，包括Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.3、Zigbee、Thread、LoRa以及NB-IoT等。世平集团结合自身在半导体分销领域的技术积累与供应链优势，整合了来自原厂的芯片、模组和软件协议栈，并针对典型应用场景提供了经过验证的参考设计。

在通信设备开发方面，该系列方案解决了开发者常面临的射频调试复杂、功耗优化困难以及多协议共存干扰等问题，显著降低了开发门槛。例如，其Wi-Fi 6E方案集成了前端模块和滤波电路，支持160MHz频宽，可满足高清视频传输和低延迟工业控制的需求；而多协议物联网方案则允许设备同时运行蓝牙和Zigbee，通过动态切换机制保障连接的稳定性。

世平集团还提供本土化的技术支持团队，从天线设计、预认证测试到量产导入，为客户提供全流程服务。这意味着中小型通信设备厂商无需投入昂贵的射频实验室，即可快速完成产品原型并推向市场。

业内认为，随着5G、工业互联网和智能家居的普及，无线通信设备开发正朝着多模融合、低功耗和高可靠性方向发展。大联大世平此次推出的系列方案，不仅丰富了其技术支持生态，也为通信设备开发者提供了更具性价比的选择，有望加速创新应用的落地。